單晶硅片用α-氧化鋁

該磨料是我公司為電子行業研制的專用磨料，以工業氧化鋁為主要原料采用特殊礦化劑高溫煅燒，控制晶粒達到一定的厚徑比的板狀氧化鋁，又經過研磨和嚴格分級而制成，粉體顏色為白色。并可根據用戶需要采用國產標準及日本JIS標準兩種分級標準生產。

特點：

晶體呈平板狀，周邊光滑，不易產生劃痕；粒度分布范圍窄、硬度高（莫氏硬度9），磨削力強，研磨后材料表面質量好。質量可達國外同類產品水平，取代進口，國內**生產。

用途：

1) 電子行業：電子行業單晶硅片的研磨、拋光。

2) 電子行業：電子行業用水晶鏡片的研磨拋光。

3) 電子行業：手機外殼等鋁合金材料及不銹鋼材料的拋光。

4) 裝飾行業：不銹鋼餐具及其它裝飾材料的拋光。

5) 噴涂材料：等離子噴涂

規格：

WCA03，WCA05，WCA09，WCA12，WCA15，WCA20等。

單晶硅片磨料主要性能指標：

注：
1.懸浮性能為兩種磨粉(我司WCA15與日本富吉米PWA15)與懸浮液按同等比例調配，靜置而不沉降的時間。

2.磨削率采用兩種磨粉(我司WCA15與日本富吉米PWA15)在同一臺磨片機上磨4英寸的單晶硅片所測。

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